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SMD电容焊盘的设计应能够实现良好的焊片，并最大限度地减少回流焊接过程中的元件移动。焊盘设计 – 有关焊盘设计建议，请参阅制造商的数据表。这些设计的基础包括：-...
提高贴片电容焊接和安装能力的一般措施：-TCE错配就绪，正确选择材料-干燥包装-回流焊后处理 – 老化建议TCE不匹配是制造商面临的关键组件结构挑战之一。选择和...
村田电容代理商告诉你贴片电容器和电阻器在电路板安装过程中常见的焊接工艺问题有哪些？ 1.氧化 快速氧化是与对流回流焊或波峰焊过程中高温和氧气存在的常见问题有关。...
波峰焊工艺通常用于旧设计或/和引脚通孔 （PTH） 组件，这对于较小的系列或更简单的设计更为典型。该技术基于一个或多个用于将组件安装到 PCB 上的热焊波。它适...
红外线“对流”回流焊通常用于商业大批量SMD元件的安装工艺。回流焊工艺和烘箱类型的主要区别在于传热方法——辐射、传导、对流和冷凝。事实上，所有传热都用于现代回流...
电容器的性能特征主要取决于用于构建它们的材料。在为医疗应用选择电容器时，要考虑的关键特性之一是所用材料的磁性：为什么需要非磁性电容器。具有磁性材料的MLCC电容...
村田制作所的制造子公司福井村田制作所（福井县越前市）将在福井县越前武生站附近设立新的研发基地“陶瓷电容器研发中心” 。 概述：*占地面积：55,075m 2*建...
多层陶瓷电容器是非极性的，结构非常简单，其主要部分是介电陶瓷材料，内部有电极层。主体是陶瓷材料，没有任何附加元素，如外壳或树脂。这种简单的结构可以承受高温。然而...
