提高贴片电容焊接和安装能力的一般措施：
-TCE错配就绪，正确选择材料
-干燥包装
-回流焊后处理 – 老化建议
TCE不匹配是制造商面临的关键组件结构挑战之一。选择和开发合适的材料是平衡坚固性、规格和成本的关键，因此它可以成为不同应用、温度范围和可靠性水平产品之间的主要区别之一。
端接焊接完成取决于安装工艺和焊接类型（SnPb/无铅等）。防迁移端接子层用于抑制扩散和氧化过程，这些过程可能会在储存过程中降低端接的可焊性。防迁移层的选择取决于引线类型和组件。
镍层通常用作优良的扩散屏障，但它在厚层中很脆，因此对于扁平端接，例如MLCC片式电容器，它以1-2mm的厚度使用，而在“弯曲的J型引线”钽端子上，镍的厚度仅为0.1-0.2毫米，因为较厚的镍会在弯曲区域开裂，导致扩散，金属间合金的生长和可焊性的损失。
水分、温度和电压是扩散和氧化降解过程的主要加速因素之一。因此，如今许多组件都使用某种形式的防潮层，例如硅/油浸渍或干式包装。可以推荐使用干式包装作为预防措施，以抑制所有组件上的安装热问题。
如果不能使用干式填料或不切实际，建议在安装前对某些组件进行预干燥处理，以抑制组件的历史/储存/制造湿度相关变化。
