波峰焊工艺通常用于旧设计或/和引脚通孔 （PTH） 组件，这对于较小的系列或更简单的设计更为典型。该技术基于一个或多个用于将组件安装到 PCB 上的热焊波。它适用于通孔元件和粘在基板上的SMD元件。
一般来说，由于峰值时间相对较短，与红外回流焊曲线相比，相对于总热暴露时间，波峰焊对组件的热应力较低。热量可能不会像红外回流焊那样在短时间内渗透到组件内部。然而，波峰焊在TCE失配和峰值温度梯度方面仍然存在一些较高的负载，并导致随后的组件损坏。因此，建议使用适当的受控预热来抑制热冲击。（这可能有很好的帮助，但不能消除 TCE 负载问题）。
由于TCE与敏感元件（如MLCC电容器）的不匹配考虑，在流焊或浸焊之前预热不足可能很关键。当热应力超过可接受的结构极限时，陶瓷元件本体可能会出现一些外部和内部开裂。
