三星MLCC_华科_村田电容代理商-深圳市九游会中心电子有限公司官网
全国咨询热线:181-4585-5552
联系我们

村田电容代理商-深圳九游会中心

地址:深圳市龙华区民治街道民治社区金华大厦1504

Q Q:640305569

电话:181-4585-5552

邮箱:alan.liu@szhtt-china.cn

当前位置: 首页 > 新闻资讯 > 行业资讯

贴片电容代理商:电容波峰焊的优缺点?

时间:2023-11-15 09:36:52 作者:九游会中心 点击:

波峰焊工艺通常用于旧设计或/和引脚通孔 (PTH) 组件,这对于较小的系列或更简单的设计更为典型。该技术基于一个或多个用于将组件安装到 PCB 上的热焊波。它适用于通孔元件和粘在基板上的SMD元件。

贴片电容

一般来说,由于峰值时间相对较短,与红外回流焊曲线相比,相对于总热暴露时间,波峰焊对组件的热应力较低。热量可能不会像红外回流焊那样在短时间内渗透到组件内部。然而,波峰焊在TCE失配和峰值温度梯度方面仍然存在一些较高的负载,并导致随后的组件损坏。因此,建议使用适当的受控预热来抑制热冲击。(这可能有很好的帮助,但不能消除 TCE 负载问题)。


由于TCE与敏感元件(如MLCC电容器)的不匹配考虑,在流焊或浸焊之前预热不足可能很关键。当热应力超过可接受的结构极限时,陶瓷元件本体可能会出现一些外部和内部开裂。