日本电容器大厂村田制作所计划到2028年投资约10亿日元（约 5.02 亿元人民币），提高其日本国内金泽村田制作所、仙台村田制作所和芬兰子公司的硅电容器产能两倍。
目前，硅电容器应用范围仅限于医疗设备，但未来有望扩展到智能手机和服务器等领域。硅电容器具有更好的电容密度、可靠性和高频特性，并具备长达10年的老化时间和较高的额定温度，表现更好。
尽管硅电容器价格是普通电容器的几十倍，但其在轻薄方面的优势使其成为内部空间有限的智能手机的不错选择。
村田制作所的硅电容器厚度可以降至0.05毫米。该公司的投资计划旨在实现全球化的硅电容器供应。
