村田电容原厂通过发布LLC系列，扩大了在汽车用MLCC多层陶瓷电容器领域的领先地位。这些组件具有用于低 ESL 的反向端接，并采用全球首创的 0.18mm 外形封装。对于 1霧 电容，占位面积仅为 0.5 x 1.0mm，使这些器件成为市场上最小的器件。
LLC系列采用村田制作所专有的薄层成型和高精度层压技术，以及先进的材料雾化和均质技术，与现有零件相比，部件高度降低了约20%。
这开辟了更容易地将电容器安装在电路板背面的潜力，即使在焊球端接中也是如此，将部件定位在处理器电源轨的最佳位置，靠近芯片。这反过来又允许使用更少的电容器，从而节省成本并提高系统可靠性。
除了低ESR，ESL的降低还降低了电容器的高频阻抗。这提高了电路性能，以满足现代、低电压、计算密集型应用的要求，如汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）。
汽车级LLC系列符合AEC-Q200要求，通过了85°C在80-85%湿度下1000小时的1000温度循环测试和温度/湿度耐久性测试。
