国巨公司在多层陶瓷电容器（MLCC）技术领域的成就可谓令人瞩目，体现了其在电子元器件行业的技术实力和创新能力。
首先，在高容值MLCC方面，国巨公司进行了持续的努力和研发，取得了重大的技术进展。最新推出的产品X5R 1210 100μF（微法拉）高容值MLCC，标志着国巨在这一领域的领先地位得到了进一步巩固。该产品不仅满足了现代电子设备日益增长的电容需求，同时也为客户提供了更为灵活的设计选择，极大地推动了电子产品的小型化和高效化的发展。
其次，国巨在人工智能（AI）领域同样有所突破，推出了其高电容和高电压（HCV）X7R系列产品。这些产品不仅在设计上进行了创新，更是针对AI应用所需的高电容和高电压进行了优化，确保了在复杂和高负载的工作环境中也能稳定运行。随着人工智能的迅猛发展，这一创新无疑为用户提供了强有力的支持，帮助他们在应对技术挑战时更加游刃有余。
此外，国巨还在MLCC产品的介质层膜厚和堆叠层数上实现了显著的技术进展。其介质层膜厚已成功缩小至仅1微米，同时堆叠层数超过1000层，这一成绩不仅提高了产品的性能和稳定性，也为市场上的客户提供了更有竞争力的选择。国巨的产品覆盖了从0201至2220等主流规格，全方位满足了不同客户的需求。
最后，在产品的尺寸和耐压特性方面，国巨同样取得了辉煌的成绩。其MLCC产品的尺寸已缩小至01005，极大地推动了电子设备的小型化趋势。同时，国巨的MLCC产品在耐压性能上也实现了新突破，最高耐压可达5KV，充分满足了高性能电子设备对电气绝缘和安全性的严格要求。
