当PCB板离开液体焊锡时，PCB板和锡波分离的过程中会形成锡柱，锡柱断裂并掉落回锡缸时，会溅射出焊锡，这些溅射的焊锡可能落在PCB板上形成锡珠.
在锡膏印刷的过程中，如果使用的钢网底部未能彻底清洗干净，可能会在PCB焊盘周围留下残留的锡粉。这些残留的锡粉在后续的回流焊接过程中，可能会因温度的升高而熔化，形成小的锡珠。这种情况尤其在生产过程中频繁使用同一块钢网时更为常见，因此定期清洗钢网是非常重要的。
如果钢网的开孔设计直接按照文件中的焊盘尺寸进行1:1的开孔，可能会导致锡膏的印刷不均匀。过大的开孔可能使得锡膏过量，而过小的开孔则可能导致锡膏不足。这种不均匀的锡膏分布在回流焊接时，会导致局部过热或过冷，从而引发锡珠的形成。
PCB板上锡珠的形成是一个复杂的过程，涉及多个环节和因素的相互作用。为了提高PCB的焊接质量，生产过程中应严格控制每一个环节，确保焊接工艺的稳定性和一致性。
