村田制作所 ( Murata Manufacturing Co. Ltd) 推出突破性的新型 GRM188C80E107M 和 GRM188R60E107M，扩大其多层陶瓷电容器(MLCC) 产品范围。
该解决方案专为满足服务器、数据中心和 IT 应用对小型化的持续需求而设计，是全球首款采用 0603 英寸（1608 毫米）尺寸封装提供 100μF电容的 MLCC。
在各种消费类、IT 和工业电子设备中，村田的 MLCC 被用作关键组件，用于临时存储和放电、抑制信号中的噪声、提取特定频率的信号以及阻挡直流电。同时允许交流电流动。
凭借其紧凑的封装、2.5V 额定电压、低等效串联电阻(ESR) 和阻抗以及 X6S/X5R介电材料温度等级，新型 GRM188 非常适合要求苛刻的计算机和网络环境中的去耦和平滑电路。
在服务器和数据中心内，人们不断推动小型化和提高效率，同时减少材料消耗。随着性能和集成度的提高，组件占用更少空间并承受更高温度的需求变得至关重要。对增强人工智能功能的需求进一步推动了这些行业进步。
新型GRM188利用村田的薄层成型技术和高精度层压工艺来满足行业需求，提供宽广的工作温度范围，并且是首款采用0603封装的100μF MLCC电容器。它使设计人员能够通过减少所使用的电容器数量来进一步推动系统小型化，从而同时减少电路基板面积。
GRM188 代表了 Murata MLCC 系列的又一项世界第一成就，超越了之前的限制并完美地满足了市场需求，Murata 陶瓷电容器营销总经理 Hidetoshi Nakakawa 说道。此外，这种小型化不仅改进了最终应用的设计并减少了所需材料的数量，而且还减少了制造过程中的电力消耗，为可持续发展提供了双重好处。
工作温度范围为-55°C至105°C的2.5V额定GRM188C80E107M产品和工作温度范围为-55°C至85°C的2.5V额定GRM188R60E107M产品已投入生产，并提供样品供评估。此外，额定电压为4.0V（-55°C至85°C）的新型GRM188将于2025年投入量产。
