三星贴片电容于今年 4 月宣布，成功生产出超小型 MLCC 多层陶瓷电容，长度 0.4mm，宽度 0.2mm，但是其容量可达 1μF，耐压 6.3V。
除此之外，三星电容还在研发纳米结构，使得这种电容变得更薄。该公司正寻求使用纳米级别的粉末制造介电材质，还在研究一种将原材料粉末雾化的方法。
具体来看，三星贴片电容表示对于 0.6mm 宽、0.3mm 厚的 MLCC 电容，会使用直径为 0.47 微米的介电微粒和 100 纳米直径的粉末制造。该公司的目标是到 2022 年，将介电颗粒的直径减小至 0.36 微米，到 2025 年减小至 0.3 微米。
MLCC作为需求量最大的被动元件，小型高容已是未来发展的主要趋势。根据相关统计数据，手机和计算机对小型被动元器件的需求量最多，需求规模占比占比达55%。
