现在人们对网络的速度要求较高，都是奔着更快的方向发展的，要想通信速度更快，那自然少不了村田硅电容，硅电容能解决当下问题。
村田硅电容器主要针对光通信里的超宽频需求而设计。近年来，光通信速度每年都在变得越来越快，当通信速度达到毫米波宽带时，超小型的贴片电容器（MLCC）中的插入损耗会增加，相比之下，硅电容器具有低插入损耗、高稳定性等优势，市场需求迅速扩大。
村田的高密度硅电容器通过应用半导体的MOS工艺实现三维化，大幅增加电容器表面积，从而提高了基板单位面积的静电容量。适用于网络相关（RF功率放大器、宽带通信）、高可靠性用途、医疗、汽车、通信等领域。
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